台积电16nm秘密武器芯片更便宜

2020-03-28 19:22 电商

台积电的16nmFinFET工艺已经投入试产,预计2015年年中量产,与三星14nm的争夺战正在激烈进行中。

据市场观察人士透露,除了常规技术改进,台积电还会在封装工艺方面有新的进展,预计最早2016年在16nm上实现InFO,即整合式扇出晶圆级封装(integratedfan-out)。

该技术由台积电自行研发,可以为移动芯片代工客户进一步降低封装成本,是台积电现有CoWOS(基底晶圆上芯片)的廉价替代版本。

不过下一代的iPhone、iPad是来不及用上了。

台积电最近还以8500万美元的价格,收购了高通在台湾龙潭的一座工厂,以进一步扩大自己的高级封装和测试业务。


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